Giỏ hàng của bạn
Có 0 sản phẩm
26-05-2022, 2:45 pm 1435
Đánh giá sức mạnh AMD Ryzen 7000 - CPU vượt mặt cả Intel Core i9-12900K trong bài test Blender
Ở màn giới thiệu tại Computex 2022, CEO AMD đã thử nghiệm chơi game của một vi xử lý Ryzen 7000 Series 16 nhân đạt mức xung nhịp lên tới 5.5 Ghz, kèm theo đó là khả năng Render vượt trội so với đối thủ cùng phân khúc.
Thế hệ chip xử lý này dựa trên kiến trúc Zen 4, tên mã Raphael. Giống hệt như những thế hệ trước, Ryzen 7000 raphael vẫn sẽ được ứng dụng bố cục chiplet, thứ tạo ra khả năng trang bị nhiều nhân xử lý trên một con chip CPU. Cùng Mega tìm hiểu về dòng chip này nhé!
Bài viết dưới đây sẽ cung cấp các thông tin sau:
AMD Ryzen 7000
Ngoài ra, mọi chip AMD Ryzen 7000 series đều sẽ có GPU tích hợp, cho anh em xuất hình ảnh qua chuẩn kết nối HDMI 2.1 FRL hoặc DisplayPort 1.4 nằm ngay trên bo mạch chủ.
Đánh giá sức mạnh của AMD Ryzen 7000
Tương tự Ryzen 5000 và Zen 3, vi xử lý Ryzen 7000 sẽ có tối đa 2 Core Complex Dies (CCD), mỗi cái chứa 8 nhân Zen 4. Điều này có nghĩa là con chip đầu bảng của thế hệ Zen 4 này sẽ có tối đa 16 nhân, giống với thế hệ trước.
Tựa game nhập vai hành động Ghost Wire vừa ra mắt thời gian gần đây được lựa chọn làm demo cho chip Ryzen 7000 16 nhân của thế hệ Zen 4. Có thể thấy ở trong clip, con chip đã đạt tốc độ xung nhịp là 5.520Mhz. Đây là con số cực kỳ ấn tượng nếu xét đến việc để đạt được tốc độ này thì FLAGSHIP Intel Core Gen 12 i9-12900KS phải có mức TDP tối đa đâu đó khoảng 250W, vừa nóng vừa ngốn điện.
Rõ ràng với khả năng vận hành như thế này, AMD đã có câu trả lời trước dàn chip xử lý thế hệ Alder Lake đến từ đội xanh, và anh em người dùng sẽ được trải nghiệm sức mạnh này trên những thế hệ bo mạch chủ với chipset cao cấp như X670 và X670E, vốn được dùng để hướng tới cộng đồng overclock và đam mê phần cứng PC.
Bên cạnh Gaming, AMD cũng tự tin khẳng định hiệu năng mạnh mẽ của Ryzen 7000 Series với tác vụ sáng tạo nội dung. So sánh thời gian Render trong phần mềm Blender giữa hai con chip có cùng số lượng nhân. Ryzen 7000 Series mạnh hơn 31% so với đối thủ cạnh tranh. Mức thời gian cụ thể lần lượt của CPU đội đỏ và đội xanh là: 204s và 297s.
Ryzen 7000 Series mạnh hơn 31% so với đối thủ cạnh tranh
Thông qua công cụ benchmark Cinebench R23, bài thử nghiệm đơn nhân, AMD tuyên bố hiệu năng đơn nhân của Ryzen 7000 series cao hơn thế hệ Ryzen 5000 series khoảng 15%, so sánh giữa mẫu chip Zen 4 thử nghiệm với con chip Ryzen 9 5950X.
Được biết mẫu chip trong Demo là phiên bản tiền sản xuất (Pre-production), rất có thể con số thực tế cuối cùng sẽ còn cải tiến hơn nữa.
So sánh các thế hệ CPU AMD
Một tính năng mới gọi là EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) sẽ được giới thiệu để tăng cường khả năng ép xung cho những thanh RAM DDR5, giống hệt như những gì XMP của Intel có thể làm được. Và có vẻ như là, bo mạch chủ hỗ trợ thế hệ chip xử lý Ryzen 7000 series sẽ chỉ hỗ trợ chuẩn RAM DDR5, thay vì như Alder Lake có cả hai loại mainboard hỗ trợ DDR4 và DDR5, thậm chí có mẫu bo lắp được cả hai.
Ryzen 7000 series chỉ hỗ trợ chuẩn RAM DDR5
TDP (Công suất tản nhiệt) cho CPU AMD Ryzen 7000 sẽ là 125W trong khi PPT (Theo dõi điện năng gói) sẽ là 170W.
Theo AMD, đây là mức tăng khoảng 28W so với giới hạn công suất tản nhiệt AM4 (PPT) là 142W trong khi các CPU có TDP là 105W. Theo AMD, các nhà sản xuất bo mạch chủ giờ đây sẽ có thể triển khai các đặc tính điện năng cao cấp hơn trên bo mạch chủ của họ để tạo cơ hội ép xung tốt hơn.
Ryzen 7000 series sẽ là dòng vi xử lý đầu tiên sử dụng kiến trúc “Zen 4 Raphael” với quy trình 5nm hoàn toàn mới của AMD. Khuôn sản xuất nhỏ hơn có nghĩa là CPU sẽ cho hiệu suất nhanh hơn và đồng thời là khả năng tiết kiệm năng lượng được cải thiện.
Như vậy kể từ thời điểm kiến trúc AMD Zen ra đời vào năm 2017 đến nay, chúng ta có 14nm Zen, 12nm Zen+, 7nm Zen 2, 7nm Zen 3 và 5nm Zen 4. Ngoài ra, dựa theo đúng chu trình 1,5 năm, thì việc các mẫu CPU AMD Zen 4 ra mắt chính thức vào năm nay là hoàn toàn hợp lý.
Quy trình 5nm hoàn toàn mới của AMD
Mỗi nhân CPU Ryzen 7000 series sẽ có 1MB bộ nhớ đệm L2, tức là nhiều gấp đôi so với Zen 3 để tăng thêm hiệu năng. Việc nhân đôi bộ nhớ đệm L2 trong Zen 4 giúp lõi chứa nhiều thông tin bên trong hơn, đó là một lợi ích của IPC. Về tổng thể, nó cải thiện dung lượng và vì vậy nó sẽ có lợi cho nhiều công việc, chơi game.
Nền tảng AM5 mới chạy bộ nhớ DDR5 với tỷ lệ 1: 1 với Infinity Fabric.
Nền tảng AM5
Đáng chú ý là tất cả con chip Ryzen 7000 series sẽ có iGPU chứ không nhất thiết phải mua thêm card rời như những thế hệ trước đây. Trong con chip này còn có kiến trúc mới giúp tiết kiệm điện, thừa hưởng những công nghệ từ vi xử lý laptop Ryzen 6000 series nhằm cải thiện hiệu suất cho chip desktop.
Tất cả các chip Zen 4 sẽ có đồ họa RDNA 2 tích hợp. Trong khi các iGPU RDNA 2 của AMD có thể cho phép sử dụng công suất dưới 50W ở chế độ nhàn rỗi, thì Smart Shift trên CPU Máy tính để bàn với iGPU RDNA 2 có thể chuyển từ đồ họa rời sang đồ họa tích hợp cho khối lượng công việc nhẹ và cung cấp công suất dưới 5W hoặc thậm chí là công suất mW.
Điều khác là, không giống như GPU Navi 24 của AMD, Ryzen 7000 iGPU dựa trên cùng một kiến trúc lõi RDNA 2 (nhưng trên phiên bản Rembrandt 6nm) sẽ đi kèm với một công cụ VCN hỗ trợ cả Mã hóa và Giải mã Video AV1.
Bên cạnh sự kết hợp thông thường giữa các cải tiến về tốc độ và khả năng hỗ trợ phần cứng mới, còn có những thay đổi đáng kể về cách thức hoạt động của dòng Ryzen 7000 so với các model tiền nhiệm. Ryzen 7000 yêu cầu socket AM5 kế nhiệm AM4 đình đám. Nền tảng mới sẽ có 3 chipset X670 Extreme (hoặc X670E), X670 và B650 đang được các đối tác của AMD rục rịch sản xuất để kịp ra mắt cùng thế hệ CPU mới vào mùa thu năm nay. Tất cả đều dùng socket LGA chứa 1718-pin, khác nhau là ở các tính năng được hỗ trợ.
- X670 Extreme: Đây là chipset cao cấp nhất, hỗ trợ RAM DDR5 dual-channel và ép xung tẹt ga với dàn phase điện thuộc hàng “khủng bố”. Thêm vào đó, nền tảng này hỗ trợ lên đến 24 làn PCIe 5.0 (chia cho CPU và chipset), với 2 khe PCIe 5.0 x16 để gắn GPU và 1 khe PCIe 5.0 để gắn ổ lưu trữ. X670E sẽ có những lane PCIe 5.0 cho cả card đồ họa lẫn SSD NVMe.
- X670: ở tầm thấp hơn, có lane PCIe 5.0 cho card hay cho SSD phụ thuộc vào từng hãng. Chipset này được thiết kế dành cho phần lớn chip Ryzen và những bộ PC gaming. Những bo mạch chủ này hầu hết sẽ có ít nhất 1 khe PCIe 5.0 để gắn card đồ họa, còn nếu không có PCIe 5.0 thì cũng sẽ có PCIe 4.0.
- B650: Đây là dòng tầm trung được thiết kế cân bằng giữa tính năng và hiệu năng. Những bo mạch chủ này ít nhất sẽ có 1 khe SSD PCIe 5.0, còn khe PCIe dành cho đồ họa thì sẽ là PCIe 4.0 (không có PCIe 5.0). Có một điều cần lưu ý là B650 vẫn sẽ chạy với RAM DDR5 chứ không hỗ trợ RAM DDR4. CPU AMD Ryzen 7000 chỉ tương thích với DDR5 nên khi mua RAM các bạn nhớ chọn đúng nhé.
Tất cả mọi thế hệ chipset mới đều sẽ hỗ trợ iGPU kiến trúc RDNA 2, với cổng xuất màn hình HDMI và DisplayPort.
3 chipset của Ryzen 7000
AMD Ryzen 7000 dự kiến sẽ ra mắt vào mùa thu này, có nghĩa là thời gian sớm nhất chúng ta sẽ thấy chip hoạt động là vào tháng 9 năm 2022. Giá Ryzen 7000 series dự kiến dao động từ 399 đến 699 USD cho từng phiên bản. Cùng Mega chờ đón dòng sản phẩm này nhé!
"Nếu bạn đang tìm và muốn mua CPU tại Đà Nẵng thì có thể đến cửa hàng Mega Technology ở 130 Hàm Nghi để xem trực tiếp các sản phẩm, đội ngũ nhân viên của chúng tôi sẽ nhiệt tình tư vấn theo nhu cầu sử dụng của bạn. Còn với khách hàng ở Hà Nội hay TP. Hồ Chí Minh thì có thể xem và đặt hàng trực tiếp tại website mega.com.vn".
Xem thêm >>>
Review CPU Intel Core i7-12700K
Review AMD Ryzen 5 5600X - CPU tầm trung tuyệt vời dành cho game thủ
copyright © mega.com.vn