Bo mạch chủ GIGABYTE X570S có giải pháp năng lượng được nâng cấp, thiết kế tản nhiệt thụ động và im lặng, cùng các thành phần PCIe 4.0 để giữ cho hệ thống chơi game của bạn luôn hoạt động nhanh chóng và mạnh mẽ, ngay cả khi chịu khối lượng công việc nặng.
Bo mạch chủ GIGABYTE X570S được trang bị giải pháp cấp nguồn tốt nhất để giải phóng toàn bộ tiềm năng của các CPU AMD Ryzen ™ 5000 Series mới nhất. Thiết kế nguồn VRM bao gồm MOSFETs Vcore và SOC đi kèm với PWM kỹ thuật số, cuộn cảm cao cấp và tụ điện chất lượng cao để cung cấp độ ổn định và độ chính xác phi thường cho CPU hiệu suất cao
Với chức năng Active OC Tuner BIOS độc quyền của GIGABYTE, CPU * có thể hoạt động với AMD PBO để chơi game và các ứng dụng có khối lượng công việc nhẹ khác với xung nhịp tăng CPU cao nhất, nhưng khi các ứng dụng yêu cầu tất cả các lõi CPU mã lực, nó sẽ tự động chuyển sang chế độ Manual OC. có thể sử dụng tần số cao cho tất cả các lõi CPU.
ㆍ Active OC Tuner tự động chuyển đổi cấu hình dựa trên tình huống của người dùng
Với định tuyến theo chuỗi được tối ưu hóa, bo mạch chủ GIGABYTE X570S cung cấp tốc độ đã được kiểm chứng lên đến DDR4-5400 + MHz với các mô-đun bộ nhớ mật độ cao *. Định tuyến theo chuỗi được tối ưu hóa giúp loại bỏ hiệu ứng sơ khai, đẩy một DIMM cho mỗi kênh ở chế độ xen kẽ kênh đôi để đạt được tần số bộ nhớ cao hơn, đồng thời cung cấp cho các game thủ chuyên nghiệp trải nghiệm bộ nhớ hệ thống dày đặc hơn và nhanh hơn.
X570S AORUS MASTER sử dụng thiết kế tản nhiệt sáng tạo và chưa từng có để đảm bảo sự ổn định của CPU, Chipset, SSD tốt nhất và nhiệt độ thấp trong điều kiện tải đầy đủ ứng dụng và chơi game.
Fins-Array II sử dụng công nghệ cánh tản nhiệt xếp chồng có mái che hoàn toàn mới thường chỉ được sử dụng trên các thiết bị công nghiệp cần bộ trao đổi nhiệt nhỏ gọn. Nó có cấu trúc vây thứ cấp đặc biệt giúp tăng cường hiệu suất truyền nhiệt
Với một ống dẫn nhiệt cực lớn 8mm và được thực hiện bằng quy trình sản xuất mới đã thu hẹp khoảng cách giữa ống dẫn nhiệt và tản nhiệt. Direct-Touch Heatpipe II mới giúp tản nhiệt đáng kể trên MOSFET.
Tiếp tục những ưu điểm của thiết kế M.2 Thermal Guard II, sử dụng miếng tản nhiệt hai mặt để nâng chiều cao của tản nhiệt M.2 cũng như tăng diện tích bề mặt để tản nhiệt trên SSD M.2. M.2 Thermal Guard III được xây dựng với bề mặt tản nhiệt được tối ưu hóa 2,6X để ngăn chặn tình trạng tắc nghẽn và tắc nghẽn mà tốc độ cao / dung lượng lớn của SSD PCIe 4.0 M.2 có thể gây ra, đặc biệt là trong khối lượng công việc nặng.
Smart Fan 6 có một số tính năng làm mát độc đáo để đảm bảo PC chơi game duy trì hiệu suất hoạt động trong khi vẫn mát mẻ và yên tĩnh. Nhiều đầu cắm quạt có thể hỗ trợ quạt và máy bơm PWM / DC và người dùng có thể dễ dàng xác định từng đường cong của quạt dựa trên các cảm biến nhiệt độ khác nhau trên bảng thông qua giao diện người dùng trực quan.
Một sản phẩm Flagship cần phải có tính tương lai để hệ thống của bạn luôn cập nhật công nghệ mới nhất. X570S AORUS MASTER cung cấp tất cả kết nối mạng, lưu trữ và WIFI thế hệ tiếp theo để giúp bạn luôn cập nhật tốc độ.
Giải pháp không dây mới nhất của Intel ® 802.11ax WIFI 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền phát video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít kết nối bị ngắt và tốc độ lên đến 2,4Gbps *. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi 4X so với BT 4.2 và truyền tải nhanh hơn.
Có thiết kế USB 3.2 Gen 2x2, tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Nó hoạt động truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2. Thông qua đầu nối USB Type-C®, người dùng có thể tận hưởng sự linh hoạt của kết nối có thể đảo ngược để truy cập và lưu trữ một lượng lớn dữ liệu nhanh chóng.
X570S AORUS MASTER trang bị RGB FUSION 2.0 để cung cấp các tùy chọn hiệu ứng ánh sáng và cài đặt tùy chỉnh với tính thẩm mỹ vượt trội, đồng thời cho phép những người đam mê xây dựng một chiếc PC chơi game phong cách và độc đáo.
GIGABYTE nổi tiếng về độ bền sản phẩm và quy trình sản xuất chất lượng cao. Không cần phải nói, chúng tôi sử dụng các thành phần tốt nhất mà chúng tôi có thể tìm thấy cho Bo mạch chủ GIGABYTE và gia cố mọi khe cắm để làm cho từng khe cắm trở nên chắc chắn và bền bỉ.
Thiết kế tấm chắn sáng tạo bằng thép không gỉ một mảnh của GIGABYTE củng cố các đầu nối PCIe để cung cấp thêm độ bền cần thiết để hỗ trợ các cạc đồ họa nặng.
Thiết kế che chắn bằng thép không gỉ một mảnh độc quyền của AORUS ngăn ngừa sự biến dạng / xoắn và uốn tấm PCB, ngoài ra còn ngăn chặn mọi nhiễu ESD có thể xảy ra.
Hỏi và đáp (0 bình luận)