Giỏ hàng của bạn
Có 0 sản phẩm
Giá bán: Liên hệ
Mainboard Gigabyte B760M AORUS PRO DDR4 là bo mạch chủ mATX được chế tạo cho CPU Intel từ thế hệ thứ 13 và 12. Bo mạch chủ GIGABYTE B760 đi kèm với thiết kế năng lượng được nâng cấp, tiêu chuẩn lưu trữ cao cấp, và khả năng kết nối nổi bật cho phép bạn tối ưu hóa hiệu suất của mình.
Một sản phẩm công nghệ tốt như thế này thì không thể thiếu tại các cửa hàng của Mega. Mega tự hào là nhà cung cấp và bán lẻ số một tại khu vực Miền Trung và Đà Nẵng, hãy đến Mega để tìm hiểu rõ hơn các bạn nhé!
Mainboard Gigabyte B760M DS3H DDR4
Mainboard Gigabyte B760M AORUS PRO DDR4 đi theo xu hướng mới nhất và cung cấp cho khách hàng những tính năng tiên tiến và công nghệ mới nhất. Bo mạch chủ GIGABYTE này được trang bị giải pháp năng lượng nâng cấp, các tiêu chuẩn lưu trữ mới nhất và khả năng kết nối vượt trội để mang lại hiệu suất tối ưu cho việc chơi game.
Để đảm bảo hiệu suất Turbo Boost và ép xung tối đa của CPU thế hệ mới của Intel, bo mạch chủ Intel B này được trang bị thiết kế VRM tốt nhất từng được chế tạo với các thành phần chất lượng cao nhất
AORUS cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh, đảm bảo khả năng tương thích phù hợp với các cấu hình lên đến 5333MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ có khả năng XMP và chức năng XMP được kích hoạt và kích hoạt trên bo mạch chủ AORUS của họ
Bo mạch chủ AORUS tập trung vào việc cung cấp công nghệ M.2 cho những người đam mê muốn tối đa hóa tiềm năng hệ thống của họ.
Gigabyte R&D sử dụng PCB trở kháng thấp để mang lại hiệu suất tối đa
Hiệu suất tuyệt vời của Bo mạch chủ GIGABYTE được đảm bảo bởi thiết kế tản nhiệt sáng tạo và tối ưu hóa để đảm bảo CPU, Chipset, SSD ổn định nhất và nhiệt độ thấp trong ứng dụng đầy tải và hiệu suất chơi game
Tăng diện tích bề mặt lớn hơn tới 3 lần so với tản nhiệt truyền thống. Nó cải thiện khả năng tản nhiệt từ MOSFET. Thiết kế tản nhiệt MOSFET một mảnh và bề mặt lớn hơn cải thiện đáng kể hiệu suất làm mát so với thiết kế nhiều mảnh của đối thủ cạnh tranh. Thiết kế này cho phép luồng không khí đi qua dẫn đến cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt
Tăng diện tích bề mặt lớn hơn tới 3 lần so với tản nhiệt truyền thống
Bằng cách sử dụng đồng 2X trên lớp bên trong PCB, nó làm giảm nhiệt độ của các thành phần ít nhất 3% bằng cách biến PCB thành một bộ tản nhiệt bằng đồng có kích thước PCB siêu mỏng để tản nhiệt từ các thành phần một cách hiệu quả nhờ tính dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp hơn.
Smart Fan 6 chứa một số tính năng làm mát độc đáo đảm bảo PC chơi game duy trì hiệu suất của nó trong khi vẫn mát và yên tĩnh. Nhiều đầu cắm quạt có thể hỗ trợ bơm và quạt PWM/DC, đồng thời người dùng có thể dễ dàng xác định từng đường cong của quạt dựa trên các cảm biến nhiệt độ khác nhau trên bo mạch thông qua giao diện người dùng trực quan
Smart Fan 6 chứa một số tính năng làm mát độc đáo
Bo mạch chủ GIGABYTE cho phép trải nghiệm kết nối đỉnh cao với tốc độ truyền dữ liệu cực nhanh thông qua kết nối mạng, lưu trữ và Wi-Fi thế hệ tiếp theo.
Việc sử dụng mạng LAN 2.5G cung cấp khả năng kết nối mạng lên đến 2.5GbE, với tốc độ truyền nhanh hơn ít nhất 2 lần so với mạng 1GbE thông thường, được thiết kế hoàn hảo cho các game thủ với trải nghiệm chơi trò chơi trực tuyến đỉnh cao.
Bo mạch chủ GIGABYTE cho phép trải nghiệm kết nối đỉnh cao
0/5
đánh giá & nhận xétBạn đã dùng sản phẩm này?
Gửi đánh giá của bạnSản phẩm | Bo mạch chủ |
Tên Hãng | Gigabyte |
Model | Gigabyte B760M AORUS PRO DDR4 |
CPU hỗ trợ | Intel |
Socket | Socket LGA1700 |
Chipset | Intel B760 Express |
RAM hỗ trợ |
Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300( OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400( OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules. 4 x ổ cắm DDR DIMM hỗ trợ bộ nhớ hệ thống lên đến 128 GB (dung lượng 32 GB đơn DIMM) Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8 không đệm của ECC (hoạt động ở chế độ không phải ECC) Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 không có ECC Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ Extreme Memory Profile (XMP) |
Card đồ họa tích hợp |
Hỗ trợ Bộ xử lý đồ họa tích hợp - Intel ® HD Graphics:
|
Âm thanh |
|
USB |
Chipset:
Chipset + Trung tâm USB 3.2 Gen 1:
Chipset + Trung tâm USB 2.0:
|
Khe cắm mở rộng |
CPU:
Chipset:
|
Ổ cứng hỗ trợ |
CPU:
Chipset:
Hỗ trợ RAID 0, RAID 1, RAID 5 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA. |
Cổng kết nối (Internal) |
1 x đầu cắm nguồn chính ATX 24 pin 1 x đầu cắm nguồn ATX 12V 8 pin 1 x đầu cắm nguồn ATX 12V 4 pin 1 x đầu cắm quạt CPU 1 x đầu cắm quạt CPU/bơm làm mát nước 3 x đầu cắm quạt hệ thống 1 x đầu cắm quạt hệ thống/bơm làm mát nước 2 x đầu cắm dải đèn Addressable LED 2 x đầu cắm dải đèn RGB LED 2 x đầu nối M.2 Socket 3 4 x đầu nối SATA 6Gb/s 1 x đầu cắm bảng điều khiển phía trước 1 x đầu cắm âm thanh bảng điều khiển phía trước 1 x đầu cắm USB Type-C ® , hỗ trợ USB 3.2 Gen 2 1 x đầu cắm USB 3.2 Gen 1 2 x đầu cắm USB 2.0/1.1 2 x đầu nối thẻ bổ trợ Thunderbolt™ 1 x đầu cắm Trusted Platform Module (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x nút Q-Flash Plus 1 x nút Reset 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper |
Cổng kết nối (Back Panel) |
1 x cổng USB Type-C ®, hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 1 x cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (đỏ) 3 x cổng USB 3.2 Gen 1 4 x cổng USB 2.0/1.1 1 x cổng HDMI 1 x cổng DisplayPort 1 x cổng RJ-45 1 x cổng kết nối quang S/PDIF Out 2 x giắc cắm âm thanh |
LAN / Wireless |
Chip LAN Realtek ® 2.5GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
BIOS |
1 x 256 Mbit flash Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
Các tính năng độc đáo |
Hỗ trợ GIGABYTE Control Center (GCC) Hỗ trợ cho Q-Flash Hỗ trợ Q-Flash Plus |
Kích cỡ |
Micro ATX 24,4cm x 24,4cm |
mẫu này khi build chung với pc thì giá sao ạ
Bạn có thể để lại sdt/zalo để nhân viên liên hệ tư vấn kỹ hơn nha!
e muốn tư vấn pc học thiết kế ạ
Bạn có thể để lại số điện thoại để nhân viên liên hệ tư vấn cụ thể nha